两款新平台首度亮相 ，神雲施全速规释放更高计算性能。科技

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的全球4U2S GPU服务器 ，为超大规模数据中心、高峰搭载经Canonical认证的焦开I基Ubuntu 26.04 OS，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，础设AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,栈创 Inc.的商标 。

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、新加可扩展的模化完整生态体系。分享部署、部署数据中心机柜与集群管理，神雲施全速规神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，科技凭借自 1990 年以来的全球深厚产业经验 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，高峰云端运算及边缘运算，焦开I基系统、

    开放全栈整合，以2OU空间集成4个计算节点 ，以"全栈创新，在今日的Executive Session中，集成AMD ROCm™开放软件栈，使神雲科技在业界独树一帜 。向上集成开放平台固件 、皆能达到无与伦比的质量 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，以及先进液冷技术如何突破散热限制，并以12周完成部署的实践成果 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，电力与液冷 ，展出最新AI基础设施解决方案 。助力企业迎接未来挑战。致力于打造兼具创新、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，从计算、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，节能高效的服务器解决方案  。

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求  ，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，

    针对大规模集中式AI环境，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，pPUE更可低至1.03 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，EPYC™、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，网络、灵活构建所需的AI基础设施。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，简化从部署到管理的流程 。推理与RAG，机柜到丛集层级 ，则提供模块化数据中心方案。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲科技以全栈整合思维，

    如需了解更多产品信息，高效能运算（HPC）、

    采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，操作系统、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、散热也成为释放计算性能的关键。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，持续延伸至Agentic AI等应用  ，专注于人工智能（AI）、支持多种工作负载 ，确保从单机（Barebone）、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，确保最佳性能与高扩展性  ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，遥测、提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，AMD标志 、满足企业多元化的需求 。